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vivo确定将于11月7日举行“共创芯生vivoX三星双模5GAI芯片媒体沟通会”,届时将会和行业媒体分享vivo与三星在5G芯片领域的联合研发成果。今早天极网收到来自vivo发出的沟通会邀请函,是一把由PCB板切割而成的尺子,正面是醒目的5G元素设计,背面是芯片的各种设计规格。沟通会地址是在北京,具体时间为11月7日下午14:00,天极网将带来第一手的报道。
vivo已累积了6天线设计、天线解耦合技术以及双侧边分布式天线等5G核心技术。目前,vivo已经拥有iQOOPro和NEX3两款5G手机,均搭载的高通X50芯片,支持NSA非独立组网。而本次联合三星打造的双模芯片,将扩大今后产品对5G技术的支持。这也是目前国内5G的发展信号。
在9月份的IFA大会上,三星公布了旗下首款集成5G基带的芯片Exynos,并宣布与vivo达成战略合作,搭载三星Exynos处理器的vivo手机将于今年内上市。
据悉,三星Exynos采用8nmFinFET工艺,八核心设计(2*2.2GHzA77+6*1.8GHzA55CPU),GPU是5核MaliG76,内置高性能NPU,集成5G基带,兼容NSA和SA两种5G组网方式,实现了超高速数据通信,在5G通信环境(6GHz以下频段),最高可达2.55Gbps的数据通信。
除此之外,有关vivo搭载Exynos处理器新品也有其他配置消息,例如6.7英寸的SuperAOMLED屏幕(来自三星)和90Hz刷新率,分辨率×。更多有关vivo5G新品的消息天极网将持续报道,请大家保持
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